集成電路IC芯片三種測試類型
集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。
一般說來,是根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行測試,不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求,因產(chǎn)品不同而各不相同,有的IC需要測試大量的參數(shù),有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上,一個具體的IC,并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試,而經(jīng)歷多道測試工序的IC,具體在哪個工序測試哪些參數(shù),也是有很多種變化的,這是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程。
IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié),在目前大多數(shù)的,IC中,測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,做有針對性的專門測試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。